問題背景與判讀重點
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- 可否提供同介面回焊前後圖與正常樣品？
- 料號 MSL、開袋暴露、乾燥及實測回焊曲線為何？
- 分層位於模封、die attach 或 underfill，且後續可靠度怎樣？
技術問答BLNKK 編輯整理
吸濕封裝回焊新增分層：下一輪應如何設計對照？
先保留回焊前後同介面圖及暴露履歷，再確認器件相容的乾燥對照。
吸濕分層回焊
- 可否提供同介面回焊前後圖與正常樣品？
- 料號 MSL、開袋暴露、乾燥及實測回焊曲線為何？
- 分層位於模封、die attach 或 underfill，且後續可靠度怎樣？
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