你的方案地圖
吸濕封裝回焊新增分層
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線13候選方案14已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 模封樹脂與晶粒／載板封裝介面
- 觀察階段
- 吸濕暴露、乾燥對照及回焊
- 待定位現象
- 回焊後新增分層或封裝裂紋
- 工程決策
- 以含水／儲存履歷及回焊前後對照決定乾燥處理、材料介面或預處理試驗
- 仍需樣品證據
- 可否提供同介面回焊前後圖與正常樣品？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
回焊前後介面定位確認新增與分層深度
優先02
吸濕／乾燥及回焊預處理對照固定熱負荷後比較暴露歷史
優先03
模封材料與黏著介面審查分開材料／表面與處理假設
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性SAT 與目標截面介面分析評估ASE· 可協助回答：公開能力支持非破壞定位後的目標截面需求。
→器件相容的乾燥／預處理對照BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：由公開處理與比較流程提出樣品試驗需求。
→乾燥對照後的模封黏著／材料審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：需同時有可比水分試驗與模封介面證據，才比較改材／表面路線。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →