回焊前後介面定位
先補初始圖與同介面定位。
待確認項目 · 01
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「吸濕封裝回焊新增分層」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
查看完整方案資料選擇方案
挑選要並排檢查的候選
請先選擇至少 2 個方案。
查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 5尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 5
01有回焊前後同介面對照待確認
02主要暴露與處理履歷可追溯待確認
03曲線與次數可比待確認
04有相容的同批乾燥對照待確認
05已定位模封介面待確認
相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 有回焊前後同介面對照
- 主要暴露與處理履歷可追溯
- 曲線與次數可比
- 有相容的同批乾燥對照
其餘 1 項準備資料
- 已定位模封介面
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- 可否提供同介面回焊前後圖與正常樣品？
- 料號 MSL、開袋暴露、乾燥及實測回焊曲線為何？
- 分層位於模封、die attach 或 underfill，且後續可靠度怎樣？
公開參考來源 · 13
- Texas Instruments · AN-2029 Handling & Process Recommendations ↗
查看來源說明與限制
吸濕塑封在回焊可能產生內壓、分層與裂紋；處理依 MSL 與適用 J-STD-033 指引。
2016 年一般處理指引；乾燥參數須依實際器件、載具及現行規範確認。
- Texas Instruments · Moisture-Sensitivity Classification of Flange-Mounted Packages ↗
查看來源說明與限制
以初始檢查、乾燥、吸濕、回焊及 CSAM 比較，並依分層位置討論材料／黏著與可靠度。
2007 年 flange-mounted 樣品；其允收及改材結果不能移植至任意模封載板封裝。
- ASE · Failure Analysis Lab ↗
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列出封膠分層／未填滿、TSV 空洞／未突出，以及先非破壞定位再截面／FIB 的能力。
能力清單不保證特定樣品可定位；也未說明封模密封 recipe。
- ESPEC · LHU 恆溫恆濕箱：吸濕條件化 ↗
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ESPEC 產品頁與 2024 年 7 月型錄列出 LHU 的控制範圍、紀錄功能與量測選配。型錄性能條件為指定環境下的空載櫃體，不能直接視為裝載試樣後的結果。
適用邊界 這是溫濕度處理設備；回焊、乾燥與分層定位仍需分別安排。櫃體設定值不等於試樣實際條件，也不代表已達吸濕平衡或完成封裝資格驗證。 評估準備 BLNKK 建議整理試樣尺寸與數量、吸濕及乾燥歷程、目標環境與處理時間，並固定後續回焊曲線及前後缺陷檢查方法。 向供應商確認 確認所選 LHU 機型可達的溫濕度組合、裝載後控制表現，以及試樣溫度量測與紀錄匯出的配置。請供應商說明哪些功能需要選配。
- Resonac · Resonac CEL／GE 有機載板封裝模封樹脂 ↗
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官方頁列出抗回焊裂紋、低成型翹曲用途，並提供分牌號的典型熱性質與收縮資料。
適用邊界 公開特性不能直接推定 MSL 等級或實際封裝不會分層；典型值也不是所有牌號的保證值。材料替換不能修復既有分層。 評估準備 BLNKK 建議整理牌號、界面表面／前處理、成型固化與受潮／乾燥／回焊歷程，並比較回焊前後 C-SAM。 向供應商確認 請確認牌號供應、成型窗口、吸濕與界面黏著資料，以及實際疊層的驗證條件和判定方式。
- Yield Engineering Systems · VertaPrime PLP 面板矽烷氣相表面處理 ↗
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YES 具名產品介紹說明氣相沉積與固化雙腔體，以及黏著促進和表面改質。
適用邊界 矽烷處理不等於所有封模界面已合格，也不能保證受潮或回焊後不分層。製程溫控配置與實際相容性須由原廠確認。 評估準備 BLNKK 建議整理基材與膜層、表面狀態、處理化學、溫度與等待時間，以及黏著和受潮前後的對照結果。 向供應商確認 確認沉積／固化配方、實際溫控與承載配置、表面相容性及處理後使用窗口，討論界面強度與可靠度驗證。
- NETZSCH Analyzing & Testing · STA 509 Jupiter 材料失重與熱事件對照 ↗
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官方說明同步熱重與熱分析方法。
適用邊界 失重不能直接全歸因於水；小試樣不代表完整封裝的水分擴散，也不能單憑曲線定位分層或指定烘烤條件。 評估準備 BLNKK 建議準備配對含水／乾燥試樣、保存與處理歷程、材料組成及目標溫度程序，並保留封裝失效觀察作對照。 向供應商確認 確認 Select 的感測器、爐體、氣氛及校正方式；若需辨識逸出物，確認氣體分析耦合、偵測範圍與結果判讀方式。
- Shin-Etsu Chemical · Shin-Etsu KBM-403 環氧矽烷偶聯劑 ↗
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官方選用指南列出 KBM-403 的環氧基、添加劑用途與玻纖／樹脂介面描述。
適用邊界 公開耐水／黏著用途不等於實際配方通過 MSL／回焊，也不能修復已分層的封裝。 評估準備 BLNKK 建議整理表面、樹脂／填料、添加或處理方式與固化歷程，對照乾濕黏著及回焊結果。 向供應商確認 請確認用量、溶劑／水解與處理條件、保存安全及材料相容性，使用本配方試片驗證。
- Rigaku · STAvesta 材料失重與熱反應同步量測 ↗
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STAvesta 產品頁說明 TG-DSC、爐體配置及 GCMS／FTIR 擴充。
適用邊界 失重可能來自多種揮發物或分解，單靠 TG-DSC 不能將失重全歸因於水分，或判定封裝分層根因。逸出氣體分析需相應配置。 評估準備 BLNKK 建議整理材料與取樣位置、吸濕／乾燥履歷、加熱氣氛及程序，並安排可比的前後對照。 向供應商確認 請確認樣品製備、爐體與氣氛選擇、基線及校正方式，以及是否需聯用氣體分析。
- Nippon Kayaku Co., Ltd. · Nippon Kayaku NC-3000 封裝配方用環氧樹脂 ↗
查看來源說明與限制
官方環氧樹脂頁具名列出 NC-3000 系列，並說明半導體封裝、載板用途及耐無鉛焊接熱的設計。
適用邊界 基礎樹脂資料不能證明成品 EMC、MSL 等級或封裝界面已合格，也不保證消除分層。其他樹脂系列的低吸水或低翹曲特性不能套用。 評估準備 BLNKK 建議整理候選配方、填料／硬化劑、固化與吸濕履歷、接觸表面，以及乾濕條件下的界面與回焊觀察。 向供應商確認 請確認具體牌號、可提供的材料與配方資料、固化條件，以及對本案基材、吸濕與分層問題的評估方式。
- MA-tek · 先進封裝多技術失效分析與可靠度驗證 ↗
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IC 封裝服務頁列出非破壞檢測、截面與材料分析，及 TC、HAST、HTS 等試驗；SAT 頁說明分層、空洞和裂紋的聲學檢測方式，屬服務範圍證據。
適用邊界 缺陷影像或成分差異不一定能單獨確定根因。SAT 的穿透與辨識能力需按樣品選擇，水耦合和破壞性製樣是否可接受也需先確認。 評估準備 BLNKK 建議整理異常現象、封裝結構與疑似位置、吸濕／回焊／溫循歷程，以及良品對照和既有電性或影像資料，並列出可接受的製樣方式。 向供應商確認 請確認分析順序、樣品數與耗損、目標介面的可觀察性，以及試驗條件、判定依據和原始資料／報告交付範圍；也請確認承接實驗室。
- MacDermid Alpha Electronics Solutions · PackageBond panel-level 銅—聚合物介面增黏製程 ↗
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產品頁提供量產及 MSL-1 性能聲明，但未附堆疊與測試條件；這些資訊需向供應商查證。
適用邊界 介面增黏不能直接保證整體面板翹曲改善；原廠 MSL-1 聲明仍須對照實際銅／聚合物堆疊與測試條件。 評估準備 BLNKK 建議先整理分層位置、銅與聚合物種類、表面前處理及製程順序，並提供吸濕／回焊歷程與對照樣品。 向供應商確認 請索取適用品級、處理及清洗條件、材料相容性，以及可靠度試驗的堆疊、程序、判定標準與資料。
- Mitsubishi Chemical Group · jER 封裝配方用環氧樹脂 ↗
查看來源說明與限制
jER 產品頁介紹樹脂種類與固化方式，封裝材料頁另外列明其封裝與積層板應用。
適用邊界 jER 是樹脂系列，不是已替特定封裝完成驗證的成品膠。已讀頁面未建立所選牌號的 Tg、CTE、吸濕後接著或回焊分層結果，其他封裝產品的性能不能移用。 評估準備 BLNKK 建議整理樹脂／固化劑牌號、填料比例、固化歷程、接觸表面及 Tg／CTE／應力目標，並準備吸濕與回焊前後的界面試片結果。 向供應商確認 請確認合適牌號、配方相容性、加工與固化條件，以及可提供的物性與吸濕後界面資料；再約定樣品試驗及可靠度判定方式。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 5
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？只有回焊後 SAM 不能證明新增；先保留 pre-existing 與量測差異。
- MSL／包裝、開袋、暴露、HIC／乾燥履歷是否可追溯？MSL 與適用規範依實際料號確認；HIC 不能定量代表單顆含水量。
- 實測回焊曲線、次數與器件允許條件是否可比較？爐溫設定不代替樣品曲線；不將標準測試條件套到所有器件。
- 是否有同批且依器件／載具相容規範處理的乾燥對照？未確認相容性不自行指定烘烤溫度時間；只列待評估處理需求。
- 分層是否可定位在模封樹脂與 die／載板介面？SAT 能力不保證可分辨所有層；若定位在 underfill 則保留鄰題。
值得評估的路徑
回焊前後介面定位
先補初始圖與同介面定位。
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？
哪些條件會改變這條路徑
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？支持先評估: 有回焊前後同介面對照 · 目前不適合: 只有回焊後圖
吸濕／乾燥及回焊預處理對照
先補樣品暴露、實測曲線及相容乾燥條件。
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？
- MSL／包裝、開袋、暴露、HIC／乾燥履歷是否可追溯？
- 實測回焊曲線、次數與器件允許條件是否可比較？
- 是否有同批且依器件／載具相容規範處理的乾燥對照？
哪些條件會改變這條路徑
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？支持先評估: 有回焊前後同介面對照 · 目前不適合: 只有回焊後圖
- MSL／包裝、開袋、暴露、HIC／乾燥履歷是否可追溯？支持先評估: 主要暴露與處理履歷可追溯 · 目前不適合: 開袋／處理履歷缺漏
- 實測回焊曲線、次數與器件允許條件是否可比較？支持先評估: 曲線與次數可比 · 目前不適合: 曲線或次數不可比
- 是否有同批且依器件／載具相容規範處理的乾燥對照？支持先評估: 有相容的同批乾燥對照 · 目前不適合: 無相容乾燥對照
模封材料與黏著介面審查
先補模封介面位置與共同熱負荷。
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？
- 實測回焊曲線、次數與器件允許條件是否可比較？
- 分層是否可定位在模封樹脂與 die／載板介面？
哪些條件會改變這條路徑
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？支持先評估: 有回焊前後同介面對照 · 目前不適合: 只有回焊後圖
- 實測回焊曲線、次數與器件允許條件是否可比較？支持先評估: 曲線與次數可比 · 目前不適合: 曲線或次數不可比
- 分層是否可定位在模封樹脂與 die／載板介面？支持先評估: 已定位模封介面 · 目前不適合: 已定位 underfill 介面
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 相同介面是否有回焊前後可比的分層／裂紋圖？
準備這些資料
- 同介面回焊前後圖；未破壞異常／正常樣品；層疊與檢查深度
- 料號 MSL 與現行處理規範；開袋／暴露履歷；同批乾燥與暴露樣品、實測曲線
- 相同熱負荷乾燥／暴露結果；模封介面位置；材料與表面處理履歷
- 適用於封裝試樣的吸濕處理與對照研究；須依所需溫濕度組合、試樣數量及量測配置選擇機型。
- 可評估於 BGA、CSP 與堆疊 MCP；指定牌號仍需與封裝表面及成型製程匹配。
- 原廠列出玻璃與覆銅板等基材，以及黏著促進用途；實際膜層、化學與接合材料須確認。
- 適合比較含水與乾燥狀態的模封材料試樣；量測氣氛、坩堝與溫度程序需配合材料。
- 可作樹脂添加劑或表面改質候選材料；特定封裝配方、填料及金屬介面仍需驗證。
- 可評估取樣的樹脂或模封材料；爐體、氣氛及加熱程序需匹配樣品。
- 用於配方材料選擇與開發；須依牌號、硬化劑、填料及實際界面評估。
- 原廠服務涵蓋封裝結構、內部缺陷、介面與材料差異，以及回焊或可靠度試驗前後分析。特定先進封裝的可觀察位置與試驗方式需由實驗室確認。 吸濕、儲存及回焊時間順序 可否浸水量測及疑似界面座標 對照樣品與目標切片計畫
- 面向大型多晶粒重組面板的 panel-level packaging，原廠表示可採連續輸送或批次處理。 分層位置與銅、聚合物組成 處理相容性與製程順序 吸濕、回焊及黏著切片對照
- 原廠列出封裝材料與積層板用途；應依具體牌號、固化劑與填料組合選材。 提供牌號、完整樹脂／固化劑／填料、固化歷程、界面材料與吸濕後接著試片。
討論時先問
- 可否提供同介面回焊前後圖與正常樣品？
- 料號 MSL、開袋暴露、乾燥及實測回焊曲線為何？
- 分層位於模封、die attach 或 underfill，且後續可靠度怎樣？
公開參考來源
Texas Instruments · AN-2029 Handling & Process Recommendations ↗2016 年一般處理指引；乾燥參數須依實際器件、載具及現行規範確認。
Texas Instruments · Moisture-Sensitivity Classification of Flange-Mounted Packages ↗2007 年 flange-mounted 樣品；其允收及改材結果不能移植至任意模封載板封裝。
ASE · Failure Analysis Lab ↗能力清單不保證特定樣品可定位；也未說明封模密封 recipe。
Besi · MMS-X ↗原廠能力宣稱；不證明本題溢膠根因、密封狀態或材料相容性。
ESPEC · LHU 恆溫恆濕箱：吸濕條件化 ↗適用邊界 這是溫濕度處理設備；回焊、乾燥與分層定位仍需分別安排。櫃體設定值不等於試樣實際條件，也不代表已達吸濕平衡或完成封裝資格驗證。 評估準備 BLNKK 建議整理試樣尺寸與數量、吸濕及乾燥歷程、目標環境與處理時間，並固定後續回焊曲線及前後缺陷檢查方法。 向供應商確認 確認所選 LHU 機型可達的溫濕度組合、裝載後控制表現，以及試樣溫度量測與紀錄匯出的配置。請供應商說明哪些功能需要選配。
Resonac · Resonac CEL／GE 有機載板封裝模封樹脂 ↗適用邊界 公開特性不能直接推定 MSL 等級或實際封裝不會分層；典型值也不是所有牌號的保證值。材料替換不能修復既有分層。 評估準備 BLNKK 建議整理牌號、界面表面／前處理、成型固化與受潮／乾燥／回焊歷程，並比較回焊前後 C-SAM。 向供應商確認 請確認牌號供應、成型窗口、吸濕與界面黏著資料，以及實際疊層的驗證條件和判定方式。
Yield Engineering Systems · VertaPrime PLP 面板矽烷氣相表面處理 ↗適用邊界 矽烷處理不等於所有封模界面已合格，也不能保證受潮或回焊後不分層。製程溫控配置與實際相容性須由原廠確認。 評估準備 BLNKK 建議整理基材與膜層、表面狀態、處理化學、溫度與等待時間，以及黏著和受潮前後的對照結果。 向供應商確認 確認沉積／固化配方、實際溫控與承載配置、表面相容性及處理後使用窗口，討論界面強度與可靠度驗證。
NETZSCH Analyzing & Testing · STA 509 Jupiter 材料失重與熱事件對照 ↗適用邊界 失重不能直接全歸因於水；小試樣不代表完整封裝的水分擴散，也不能單憑曲線定位分層或指定烘烤條件。 評估準備 BLNKK 建議準備配對含水／乾燥試樣、保存與處理歷程、材料組成及目標溫度程序，並保留封裝失效觀察作對照。 向供應商確認 確認 Select 的感測器、爐體、氣氛及校正方式；若需辨識逸出物，確認氣體分析耦合、偵測範圍與結果判讀方式。
Shin-Etsu Chemical · Shin-Etsu KBM-403 環氧矽烷偶聯劑 ↗適用邊界 公開耐水／黏著用途不等於實際配方通過 MSL／回焊，也不能修復已分層的封裝。 評估準備 BLNKK 建議整理表面、樹脂／填料、添加或處理方式與固化歷程，對照乾濕黏著及回焊結果。 向供應商確認 請確認用量、溶劑／水解與處理條件、保存安全及材料相容性，使用本配方試片驗證。
Rigaku · STAvesta 材料失重與熱反應同步量測 ↗適用邊界 失重可能來自多種揮發物或分解，單靠 TG-DSC 不能將失重全歸因於水分，或判定封裝分層根因。逸出氣體分析需相應配置。 評估準備 BLNKK 建議整理材料與取樣位置、吸濕／乾燥履歷、加熱氣氛及程序，並安排可比的前後對照。 向供應商確認 請確認樣品製備、爐體與氣氛選擇、基線及校正方式，以及是否需聯用氣體分析。
Nippon Kayaku Co., Ltd. · Nippon Kayaku NC-3000 封裝配方用環氧樹脂 ↗適用邊界 基礎樹脂資料不能證明成品 EMC、MSL 等級或封裝界面已合格，也不保證消除分層。其他樹脂系列的低吸水或低翹曲特性不能套用。 評估準備 BLNKK 建議整理候選配方、填料／硬化劑、固化與吸濕履歷、接觸表面，以及乾濕條件下的界面與回焊觀察。 向供應商確認 請確認具體牌號、可提供的材料與配方資料、固化條件，以及對本案基材、吸濕與分層問題的評估方式。
MA-tek · 先進封裝多技術失效分析與可靠度驗證 ↗適用邊界 缺陷影像或成分差異不一定能單獨確定根因。SAT 的穿透與辨識能力需按樣品選擇，水耦合和破壞性製樣是否可接受也需先確認。 評估準備 BLNKK 建議整理異常現象、封裝結構與疑似位置、吸濕／回焊／溫循歷程，以及良品對照和既有電性或影像資料，並列出可接受的製樣方式。 向供應商確認 請確認分析順序、樣品數與耗損、目標介面的可觀察性，以及試驗條件、判定依據和原始資料／報告交付範圍；也請確認承接實驗室。
MacDermid Alpha Electronics Solutions · PackageBond panel-level 銅—聚合物介面增黏製程 ↗適用邊界 介面增黏不能直接保證整體面板翹曲改善；原廠 MSL-1 聲明仍須對照實際銅／聚合物堆疊與測試條件。 評估準備 BLNKK 建議先整理分層位置、銅與聚合物種類、表面前處理及製程順序，並提供吸濕／回焊歷程與對照樣品。 向供應商確認 請索取適用品級、處理及清洗條件、材料相容性，以及可靠度試驗的堆疊、程序、判定標準與資料。
Mitsubishi Chemical Group · jER 封裝配方用環氧樹脂 ↗適用邊界 jER 是樹脂系列，不是已替特定封裝完成驗證的成品膠。已讀頁面未建立所選牌號的 Tg、CTE、吸濕後接著或回焊分層結果，其他封裝產品的性能不能移用。 評估準備 BLNKK 建議整理樹脂／固化劑牌號、填料比例、固化歷程、接觸表面及 Tg／CTE／應力目標，並準備吸濕與回焊前後的界面試片結果。 向供應商確認 請確認合適牌號、配方相容性、加工與固化條件，以及可提供的物性與吸濕後界面資料；再約定樣品試驗及可靠度判定方式。