問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理先確認測試可觀察性及接觸／熱邊界，再比較 ATE、SLT 與受控燒機測試
- 保存原始 pass／fail、電性指標與對照元件；不能只比較最終良率。
- 確認治具、socket／探針、量測範圍與測試覆蓋；ATE 與 SLT 不可視為相同測試。
- 設定溫度不等於接面溫度；保留自熱、冷卻、電壓與安全限制。
技術問答BLNKK 編輯整理
封裝 SoC 在高溫 workload 測試失敗，怎麼排除接觸與冷卻影響？
先核對失敗模式、測試覆蓋、接觸與實際元件溫度，再準備可重複的功能測試與失效定位。
元件功能／燒機與應力測試異常
- 封裝 SoC 在高溫 workload 測試失敗，怎麼排除接觸與冷卻影響？
目前尚未邀請專家參與。此頁為 BLNKK 編輯整理；補充內容須經收件與審閱，不會自動公開。
請 BLNKK 協助 →提供內容補充（選填）
補充專業意見
提供內容補充（選填）
下一步確認內容、回覆電子郵件與同意後，才提交給 BLNKK 審閱；不會自動公開刊登。