你的方案地圖
元件功能／燒機與應力測試異常
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線5候選方案5已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 物件與結構
- SoC、裸晶粒或異質整合元件及其測試介面；依實際測試區分封裝前／後階段
- 發生階段
- 電性篩選、燒機、系統級測試與受控溫度負載
- 可觀察現象
- 特定 workload／溫度／電壓下功能失敗、測試逃逸或電性漂移
- 工程決策
- 先確認測試可觀察性及接觸／熱邊界，再比較 ATE、SLT 與受控燒機測試
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
失敗模式與測試可觀察性將失敗時點、workload 與測試覆蓋對齊，找出 ATE、SLT 或燒機測試的觀察缺口。
優先02
實際溫度／供電與應力控制核對實際元件溫度、供電與冷卻，再比較相同應力下的電性變化。
優先03
接觸對照與目標失效定位用失敗／正常元件及接觸重測對照，決定下一輪失效定位的樣品與目標。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性直接候選方案FOX-XP 晶圓／裸晶／模組 burn-in 與測試Aehr Test Systems· 可協助回答：晶圓、裸晶及模組的通電測試與老煉平台，可記錄受控應力下的電性漂移或失效；需排除接觸與應力設定誤差。
→配套分析與量測T-Core 高功率 IC 主動溫控測試系統Cohu· 可協助回答：元件功率或二極體回授溫控，可協助排除測試中的非預期結溫偏移；它是應力控制元件，需搭配完整電測。
→直接候選方案AMPS 高功率平行燒機測試AEM Holdings· 可協助回答：以元件獨立控制的高電壓應力與熱管理比較 burn-in 篩選；不等同功率循環熱阻量測。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →