失敗模式與測試可觀察性
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「元件功能／燒機與應力測試異常」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
查看完整方案資料選擇方案
挑選要並排檢查的候選
請先選擇至少 2 個方案。
查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 4尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 4
01已有可追溯資料待確認
02已有可追溯資料待確認
03已有可追溯資料待確認
04已有可追溯資料待確認
相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 已有可追溯資料
- 已有可追溯資料
- 已有可追溯資料
- 已有可追溯資料
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？
- 實際元件溫度、供電與冷卻歷程是否可比較？
- 是否有可重測的失敗與正常元件及位置記錄？
公開參考來源 · 5
- Aehr Test Systems · FOX-XP 晶圓／裸晶／模組 burn-in 與測試 ↗
查看來源說明與限制
產品頁與 FOX-XP Rev C 簡介列出最多 18 個 WaferPak 或 9 個 DiePak blade，系統單晶圓功率最高 3500 W。產品頁另列 WaferPak 接觸器最高 2 kW，兩者需依配置分別確認。
適用邊界 系統功率上限、接觸器容量與各通道資源不代表同一配置可同時達成所有最大值。Burn-in 可揭露或篩選電性失效，不能單獨定位物理根因，也不保證特定可靠度或良率。 評估準備 BLNKK 建議整理 DUT 形式、腳位與接觸載具、測試向量或 BIST、失效判準、初始電性，以及偏壓、電流、溫度和持續時間；並保留接觸與應力誤差的檢查紀錄。 向供應商確認 請確認 DUT／接觸器相容性、可用測試覆蓋與電性資源、功率配置和實際接面溫度量測方式，以及失效記錄、接觸檢查和是否需選配自動對位。
- Cohu · T-Core 高功率 IC 主動溫控測試系統 ↗
查看來源說明與限制
現行 T-Core 頁列出最高 800 W 功耗管理、1 ms 閉迴路控制及最高 100°C/s 溫度斜率；2020 產品資料將 ±1°C 精度標在加熱器位置。2025 年 9 月 Eclipse 公告另列最高 3 kW，不能套用到所有配置。
適用邊界 加熱器或熱頭感測值不一定等於元件接面溫度，且 1 ms 控制迴路不代表接面可在 1 ms 內達到設定值。功耗、斜率與溫度規格需依熱頭、接觸界面和配置確認，也不構成封裝可靠度保證。 評估準備 BLNKK 建議整理元件與封裝尺寸、瞬態功率波形、可用溫度回授、測試座／熱頭接觸與介面材料、設定值及允許偏差，並提供已校準的參考溫度與電性結果。 向供應商確認 請確認熱頭與 handler／測試機相容性、接面溫度推估或量測方式、穩態與瞬態驗收條件、接觸／測試座受力，以及所選配置可處理的功耗和溫度範圍。
- AEM Holdings · AMPS 高功率平行燒機測試 ↗
查看來源說明與限制
官網與 AMPS-BI 型錄公開平行電性應力、多區溫控和元件獨立控制架構。這些是設備能力資料，尚非使用者產品的篩選覆蓋率、接面溫度或可靠度資格驗證。
適用邊界 燒機篩選不等於完整可靠度資格，也不直接量測功率循環的熱阻劣化。最高功率、電流與通道數不能預設同時適用；溫控值是否代表接面溫度需確認。 評估準備 BLNKK 建議準備封裝尺寸、插座／接點需求、電性程序、功耗變化和目標應力時間。補充溫度量測基準、篩選覆蓋率及失效判定，便於規劃配置驗證。 向供應商確認 確認可同時運作的元件數、每顆功率／電流／通道配置，以及控溫位置與接面溫度關係。另確認接觸可靠度、程序切換、記錄追溯及需要額外選配的功能。
- Chroma ATE · 3210-A／3200 高功率封裝系統級測試 ↗
查看來源說明與限制
Chroma 2025 及 2026 年官方公告分別說明 3210-A 工程平台、3200 量產配置及條件轉移流程。
適用邊界 測試涵蓋率取決於程式與工作負載；SLT 不會自行定位所有內部缺陷，也不等於完成封裝可靠度驗證。 評估準備 BLNKK 建議準備實際工作負載與功率波形、測試板及接點、溫度回授、失效記錄及量產站數需求。 向供應商確認 請確認 3210-A 與 3200 各自的熱引擎、接觸與程式相容性，以及工程條件轉移後的逐站校準及失效可觀察性。
- Teradyne · UltraFLEXplus SoC 電性測試平台 ↗
查看來源說明與限制
Teradyne 公開不同基礎系統與具名儀器，分別說明供電、數位、SERDES／HSIO 及 RF 能力。
適用邊界 各儀器規格不是每套系統全含的能力；電性篩檢不能自行診斷裂紋、分層，也不等同完成 burn-in 或可靠度驗證。 評估準備 BLNKK 建議準備測試程式與 DFT 可見性、供電及介面需求、DIB／接觸資料、溫度條件與失效紀錄。 向供應商確認 請確認基礎系統、所選儀器與治具配置、程式相容性及校準，並核對實際測試涵蓋率和失敗重現方式。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 4
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？保存原始 pass／fail、電性指標與對照元件；不能只比較最終良率。
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？確認治具、socket／探針、量測範圍與測試覆蓋；ATE 與 SLT 不可視為相同測試。
- 實際元件溫度、供電與冷卻歷程是否可比較？設定溫度不等於接面溫度；保留自熱、冷卻、電壓與安全限制。
- 是否有可重測的失敗與正常元件及位置記錄？先保存不可逆損傷前證據；沒有正常對照時不能將重測通過當成已找到根因。
值得評估的路徑
失敗模式與測試可觀察性
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？
哪些條件會改變這條路徑
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
實際溫度／供電與應力控制
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？
- 實際元件溫度、供電與冷卻歷程是否可比較？
哪些條件會改變這條路徑
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 實際元件溫度、供電與冷卻歷程是否可比較？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
接觸對照與目標失效定位
先補本路徑所需的樣品、記錄與對照。
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？
- 是否有可重測的失敗與正常元件及位置記錄？
哪些條件會改變這條路徑
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
- 是否有可重測的失敗與正常元件及位置記錄？支持先評估: 已有可追溯資料 · 目前不適合: 範圍不符或資料不可比較
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？
準備這些資料
- 原廠列出邏輯、記憶體、光子與功率元件，以及晶圓、面板、裸晶和模組測試；實際可用的偏壓、溫度、功率與測試方式取決於 DUT、接觸器及系統配置。 元件形式、接腳及載具相容性 測試圖樣、內建測試、門檻及逐顆基線 實際偏壓、電流、溫度、時間與對照樣品
- 原廠列出工程開發、終測、burn-in 與系統級測試，並支援 Cohu 取放式 handler 整合。CPU、GPU、ASIC 加速器及網路處理器的可用功耗與溫度窗口，需依熱頭和系統配置確認。 元件功率波形與已校準的溫度回授 熱頭、接觸界面與測試機相容性 設定值、瞬態、逐站溫度及參考樣品
- 面向 AI 處理器、HPC 與其他高功率先進封裝的燒機測試。功率、電流、通道、封裝與接觸方式需按配置確認，系統級測試等擴充不宜預設包含。 提供 DUT／封裝與安全電壓上限、workload／測試覆蓋，以及接面或殼溫的量測方法。 確認接觸／散熱均勻性，準備參考篩選條件與失敗門檻。
- 適合高功率先進封裝 IC 的工程驗證及 SLT 導入；測試板、熱引擎與測試站配置需按元件選擇。 提供 DUT 的功能 workload、DFT／失敗可見性、測試板／socket 接觸與施力資料。 準備功率／溫控、實驗室至量產條件對照，以及良／不良樣品。
- SoC、處理器與高速介面測試；測試頭、DIB、接觸與儀器資源須按元件及程式配置。 提供 DUT pinout、DFT／測試程式、量測資源配置及 DIB／接觸校正。 準備功率與散熱需求、良品參考和功能／參數失敗門檻。
討論時先問
- 失敗指標、workload、電壓與時點是否可追溯？
- 測試程式、DFx／介面與接觸基準是否已確認？
- 實際元件溫度、供電與冷卻歷程是否可比較？
- 是否有可重測的失敗與正常元件及位置記錄？
公開參考來源
Aehr Test Systems · FOX-XP 晶圓／裸晶／模組 burn-in 與測試 ↗適用邊界 系統功率上限、接觸器容量與各通道資源不代表同一配置可同時達成所有最大值。Burn-in 可揭露或篩選電性失效，不能單獨定位物理根因，也不保證特定可靠度或良率。 評估準備 BLNKK 建議整理 DUT 形式、腳位與接觸載具、測試向量或 BIST、失效判準、初始電性，以及偏壓、電流、溫度和持續時間；並保留接觸與應力誤差的檢查紀錄。 向供應商確認 請確認 DUT／接觸器相容性、可用測試覆蓋與電性資源、功率配置和實際接面溫度量測方式，以及失效記錄、接觸檢查和是否需選配自動對位。
Cohu · T-Core 高功率 IC 主動溫控測試系統 ↗適用邊界 加熱器或熱頭感測值不一定等於元件接面溫度，且 1 ms 控制迴路不代表接面可在 1 ms 內達到設定值。功耗、斜率與溫度規格需依熱頭、接觸界面和配置確認，也不構成封裝可靠度保證。 評估準備 BLNKK 建議整理元件與封裝尺寸、瞬態功率波形、可用溫度回授、測試座／熱頭接觸與介面材料、設定值及允許偏差，並提供已校準的參考溫度與電性結果。 向供應商確認 請確認熱頭與 handler／測試機相容性、接面溫度推估或量測方式、穩態與瞬態驗收條件、接觸／測試座受力，以及所選配置可處理的功耗和溫度範圍。
AEM Holdings · AMPS 高功率平行燒機測試 ↗適用邊界 燒機篩選不等於完整可靠度資格，也不直接量測功率循環的熱阻劣化。最高功率、電流與通道數不能預設同時適用；溫控值是否代表接面溫度需確認。 評估準備 BLNKK 建議準備封裝尺寸、插座／接點需求、電性程序、功耗變化和目標應力時間。補充溫度量測基準、篩選覆蓋率及失效判定，便於規劃配置驗證。 向供應商確認 確認可同時運作的元件數、每顆功率／電流／通道配置，以及控溫位置與接面溫度關係。另確認接觸可靠度、程序切換、記錄追溯及需要額外選配的功能。
Chroma ATE · 3210-A／3200 高功率封裝系統級測試 ↗適用邊界 測試涵蓋率取決於程式與工作負載；SLT 不會自行定位所有內部缺陷，也不等於完成封裝可靠度驗證。 評估準備 BLNKK 建議準備實際工作負載與功率波形、測試板及接點、溫度回授、失效記錄及量產站數需求。 向供應商確認 請確認 3210-A 與 3200 各自的熱引擎、接觸與程式相容性，以及工程條件轉移後的逐站校準及失效可觀察性。
Teradyne · UltraFLEXplus SoC 電性測試平台 ↗適用邊界 各儀器規格不是每套系統全含的能力；電性篩檢不能自行診斷裂紋、分層，也不等同完成 burn-in 或可靠度驗證。 評估準備 BLNKK 建議準備測試程式與 DFT 可見性、供電及介面需求、DIB／接觸資料、溫度條件與失效紀錄。 向供應商確認 請確認基礎系統、所選儀器與治具配置、程式相容性及校準，並核對實際測試涵蓋率和失敗重現方式。