問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理尚未封模的晶圓、基板及其逐步形成的金屬／介電膜層
- 逐層膜厚、圖形覆蓋率與順序
- 裸基板及每一站曲率圖，含支撐與溫度
- 基板彈性參數、熱歷程及單層對照
技術問答BLNKK 編輯整理
如何建立逐層應力預算，選擇薄膜製程／膜厚對照，而非用封裝整體翹曲或載具平坦化掩蓋膜應力？
提供逐站曲率與膜厚資料，先確認能否分離新增膜層的影響。
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新增筆記 →- 如何建立逐層應力預算，選擇薄膜製程／膜厚對照，而非用封裝整體翹曲或載具平坦化掩蓋膜應力？
- 逐站同基準曲率差分與單層 coupon 對照
- 先檢查薄膜應力反算假設，再用多層模型及未擬合樣品驗證
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