問題背景與判讀重點
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- 空洞位於填銅本體還是熱負荷後 Cu／Cu 介面？
- 孔型、panel 位置與正常／異常取樣是否具代表性？
- 前處理、等待、CVS、電流與液流如何保留可比履歷？
技術問答BLNKK 編輯整理
載板微孔填銅內部空洞：下一輪應如何設計對照？
先建立組裝前孔型、孔內缺陷位置與 panel／批次取樣圖。
微孔填銅孔內空洞seam
- 空洞位於填銅本體還是熱負荷後 Cu／Cu 介面？
- 孔型、panel 位置與正常／異常取樣是否具代表性？
- 前處理、等待、CVS、電流與液流如何保留可比履歷？
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