你的方案地圖
載板微孔填銅內部空洞
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線9候選方案9已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 有機載板微孔電鍍銅內部
- 觀察階段
- 填銅製造後至組裝前
- 待定位現象
- 填孔空洞、凹陷或 seam
- 工程決策
- 以孔內形貌與批次分布決定電鍍／前處理窗口及代表性取樣
- 仍需樣品證據
- 空洞位於填銅本體還是熱負荷後 Cu／Cu 介面？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
孔內形貌與代表性取樣先定位本體未填滿與空洞分布
優先02
孔形成／前處理／金屬化對照固定孔型比較填銅前輸入
優先03
填銅電鍍與位置分布對照固定前處理比較 bath／設備窗口
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性填銅本體目標分析與取樣評估ASE· 可協助回答：公開非破壞與截面能力可評估已知位置的微孔形貌。
→InPro SAP3 微孔填銅候選評估MKS / Atotech· 可協助回答：公開 IC substrate BMV 能力可納入 chemistry／設備比對。
→前處理與填銅共同窗口審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：兩段資料均齊備才比較金屬化輸入和電鍍響應。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →