問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理請分享可公開的結構、觀察與方法限制。尚無真實專業回覆。
- seam／空洞是否在 reveal 前的 TSV 銅體內？
- 孔底／側壁 seed 和 wetting 哪些區域有實測？
- 浴液分析、電性與 flow 是否能對位同孔形缺陷？
技術問答BLNKK 編輯整理
TSV 填銅 seam 與空洞：下一輪應如何設計對照？
先保存前段樣品，建立多孔深度形貌與成膜／入槽／電鍍共同履歷。
TSV 填銅深孔 seam孔內空洞
- seam／空洞是否在 reveal 前的 TSV 銅體內？
- 孔底／側壁 seed 和 wetting 哪些區域有實測？
- 浴液分析、電性與 flow 是否能對位同孔形缺陷？
目前尚未邀請專家參與。此頁為 BLNKK 編輯整理；補充內容須經收件與審閱，不會自動公開。
請 BLNKK 協助 →提供內容補充（選填）
補充專業意見
提供內容補充（選填）
下一步確認內容、回覆電子郵件與同意後，才提交給 BLNKK 審閱；不會自動公開刊登。