你的方案地圖
TSV 填銅 seam 與空洞
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線9候選方案10已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 矽中 TSV 孔內電鍍銅
- 觀察階段
- 深孔填銅與後續 CMP 前後
- 待定位現象
- TSV 銅體 seam 或內部空洞
- 工程決策
- 用深度分布與填孔形貌決定電鍍傳質、seed 覆蓋或前處理對照
- 仍需樣品證據
- seam／空洞是否在 reveal 前的 TSV 銅體內？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
深度分布與目標取樣確認 seam／空洞的孔內位置
優先02
Seed 覆蓋與 wetting 對照分開可鍍表面與入槽前狀態
優先03
電鍍傳質與填孔窗口對照在已知孔形下比較 bath／flow
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性TSV 深度形貌取樣評估ASE· 可協助回答：目標 FIB／截面能力可按代表性孔位與深度安排。
→Spherolyte Cu TSV AF 填孔評估MKS / Atotech· 可協助回答：公開 TSV 電解液可列為受控 bath／flow 對照的候選。
→Seed／wetting 與傳質共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：兩段控制均齊備才比較沿孔深度缺陷對不同變因的反應。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →