問題背景與判讀重點
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- 量測是否分開局部露銅高度與全片形貌？
- 薄化、蝕刻與 endpoint 可否按位置比較？
- 下一段金屬／接合目標與 Cu／liner 限制為何？
技術問答BLNKK 編輯整理
TSV 露銅高度與背面共面性：下一輪應如何設計對照？
先建立相對矽面高度與同位置分段量測，避免只看終點選蝕刻或 CMP。
TSV露銅共面性
- 量測是否分開局部露銅高度與全片形貌？
- 薄化、蝕刻與 endpoint 可否按位置比較？
- 下一段金屬／接合目標與 Cu／liner 限制為何？
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