你的方案地圖
TSV 露銅高度與背面共面性
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線8候選方案10已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 薄化後 TSV 露銅與背面接合表面
- 觀察階段
- 背面 reveal 至金屬／接合前
- 待定位現象
- 露銅高度或面內共面性不均
- 工程決策
- 用露銅高度圖與分段量測決定薄化、蝕刻及表面整平的窗口
- 仍需樣品證據
- 量測是否分開局部露銅高度與全片形貌？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
露銅相對高度與共面性分開比較局部露銅與全片形貌
優先02
薄化至蝕刻分段窗口隔離哪一段新增高度偏差
優先03
接合前表面整平需求比較露銅與下一段表面／金屬需求
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性TSOM 露銅高度研究方法評估NIST· 可協助回答：研究示範支持相對高度／尺寸比較，供工程團隊評估量測可行性。
→Rapier XE reveal 均勻性與 endpoint 路線KLA / SPTS· 可協助回答：比較公開 blanket silicon etch 能力與分段 trace；先問樣品及堆疊相容性。
→分段窗口與接合前整平需求審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：同時需要分段定位與下一段目標，才形成可比較的整平需求。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →