問題背景與判讀重點
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- Raman／應變可觀察量與模型分量如何對應？
- 填孔前既存應力與操作溫度是否有同位置基線？
- 本器件方向、無 TSV 對照和性能準則如何決定距離比較？
技術問答BLNKK 編輯整理
TSV 周邊應力與 keep-out 佈局：下一輪應如何設計對照？
先對位矽／器件位置、量測可觀察量與填孔前後熱歷史。
TSV 周邊應力元件 keep-out熱歷史
- Raman／應變可觀察量與模型分量如何對應？
- 填孔前既存應力與操作溫度是否有同位置基線？
- 本器件方向、無 TSV 對照和性能準則如何決定距離比較？
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