問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理已確認含空洞的焊料／導電膠晶粒接合熱路徑
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度
- 接合層厚度、熱源分布與材料熱參數
- 相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
技術問答BLNKK 編輯整理
空洞面積率是否足以作本產品的判定依據，還是需加入三維分布與配對熱測試？
先提供同樣品影像與熱邊界，確認三維量化是否能增加判定資訊。
voids
新增筆記 →- 空洞面積率是否足以作本產品的判定依據，還是需加入三維分布與配對熱測試？
- 同樣品二維投影與三維空洞分布對照
- 固定熱邊界比較模型／實測，再建立產品專用的風險判定
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