SOLUTION NAVIGATOR預期交付：解析度與假影可追溯的三維空洞／位置資料
不用先回答完整表格；每補充一項，即更新目前任務的準備提示。條件選項暫存於本瀏覽器分頁，方便比較與下載。
先準備：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
下一項待補：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
此提示協助準備評估；方案與樣品適用性仍需個別確認。官方描述電子與半導體三維 CT，包括焊料空洞與內部結構檢查。
所需資料
同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度；接合層厚度、熱源分布與材料熱參數；相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
主要限制
確認接合層對比、解析度、服務可用性及分割誤差。；檢出及三維重建不等於已建立熱風險門檻；樣品尺寸、金屬假影及有效解析度仍需驗證。
RX Solutions · 查看來源 ↗
官方技術摘要已核對 · 檢出及三維重建不等於已建立熱風險門檻；樣品尺寸、金屬假影及有效解析度仍需驗證。
官方描述三維電子組件檢查與焊點孔隙量化。
所需資料
同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度；接合層厚度、熱源分布與材料熱參數；相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
主要限制
電子／BGA 能力不可直接視為可解析微凸塊或任意 die attach。；電子／BGA 檢查不能直接外推至微凸塊或混合鍵合；不宣稱空洞對本封裝熱阻的影響已驗證。
Lumafield · 查看來源 ↗
官方技術摘要已核對 · 電子／BGA 檢查不能直接外推至微凸塊或混合鍵合；不宣稱空洞對本封裝熱阻的影響已驗證。
CT 量測與影像分析專家
可討論的交付：解析度與假影可追溯的三維空洞／位置資料
目前尚無公開符合此任務的獨立專家資料。可先準備委託範圍，或向候選供應商詢問負責此任務的技術專家。
準備專家詢問 →空洞面積率是否足以作本產品的判定依據，還是需加入三維分布與配對熱測試？
適用：既有空洞的三維量化與配對熱風險研究；判定量與檢查方法的適用性
其他情境：直接從 CT 給通用允收百分比；把銀燒結微孔與巨觀空洞混為同一分類；宣稱未檢出就完全無空洞
供企業自行比較準備工時；不影響方案搜尋或工程任務。數值只留在此頁。
依公開研究整理的候選用途；尚未納入本題條件式判斷，請確認樣品、規格與承作條件。
量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。
量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。
量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。