LX9200 三維 X 光封裝檢查設備

日聯 Unicomp · 量測與檢查

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

方案用途: 候選工程用途：【BGA 球與焊膏未融合開路】檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。
技術方式: 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
適用範圍: 候選工程用途：【BGA 球與焊膏未融合開路】檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。
限制與待確認事項: 【BGA 球與焊膏未融合開路】需驗證成像角度與解析度；一般空洞影像不能直接證明 head-in-pillow。【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】只限晶粒下方接合層；銀燒結微孔與上方銅夾另列問題。【空洞三維分布與熱風險判定】CT 須與配對熱測試結合；解析度受樣品限制，不能直接給通用允收百分比。需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
公開依據: 官方來源列出「LX9200 三維 X 光封裝檢查設備」。