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研究候選・適用條件待確認

公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。

官方方案影片

等待官方提交

量測與檢查

候選工程用途：【BGA 球與焊膏未融合開路】檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

BGA 球與焊膏未融合開路

檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。

需驗證成像角度與解析度；一般空洞影像不能直接證明 head-in-pillow。

晶粒接合層初始空洞與覆蓋

比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。

只限晶粒下方接合層；銀燒結微孔與上方銅夾另列問題。

相同空洞比例，熱風險為什麼不同？

量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。

CT 須與配對熱測試結合；解析度受樣品限制，不能直接給通用允收百分比。

工程問題關聯由 BLNKK 依公開資料整理；不代表已確認樣品適用性或處理成效。

可接續查看以下問題中的其他評估方法與公開資料。

等待官方提交

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聯絡窗口尚待補充，可先從原廠網站或公開資料查詢。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。