電子封裝 X 光 CT 與疊層成像
候選工程用途：【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。 【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15RX Solutions
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候選工程用途：【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。 【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。
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官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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