LX9200 三維 X 光封裝檢查設備
量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。
工程條件
確認條件，準備下一步。
針對「空洞三維分布與熱風險判定」，補充會改變評估順序的資訊，並檢查每個候選的依據與限制。
條件可動態調整順序未知條件不會被自動判定為成立所有選擇只保留在目前瀏覽器
工程條件
用3個關鍵條件，看看評估順序如何改變。
條件選填；每次補充後更新任務準備提示。
已確認0 / 3項0條路線可先評估
樣品與基準
驗證與比較
所有路徑的條件判斷
即時變化
目前評估順序
取得可解析的三維空洞分布
條件待確認先準備：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
待確認：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？配對同樣品熱測試與模型
條件待確認先準備：是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？
待確認：是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？建立產品專屬判定依據
條件待確認先準備：是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？
待確認：是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？候選方案
條件改變後的目前判斷
此區只依你確認的條件調整評估順序；公開資料不能證明方案適用於實際樣品。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 3
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？補充後可準備「取得可解析的三維空洞分布」的技術詢問。
- 是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？補充後可準備「配對同樣品熱測試與模型」的技術詢問。
- 是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？補充後可準備「建立產品專屬判定依據」的技術詢問。
值得評估的路徑
取得可解析的三維空洞分布
先準備：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
哪些條件會改變這條路徑
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？支持先評估: 已有資料
配對同樣品熱測試與模型
先準備：是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？
- 是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？
哪些條件會改變這條路徑
- 是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？支持先評估: 已有資料
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
準備這些資料
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度；接合層厚度、熱源分布與材料熱參數；相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
討論時先問
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度
- 接合層厚度、熱源分布與材料熱參數
公開參考來源
RX Solutions · RX Solutions · 官方資料 ↗檢出及三維重建不等於已建立熱風險門檻；樣品尺寸、金屬假影及有效解析度仍需驗證。
Lumafield · Lumafield · 官方資料 ↗電子／BGA 檢查不能直接外推至微凸塊或混合鍵合；不宣稱空洞對本封裝熱阻的影響已驗證。
帶走目前判斷
下載評估準備摘要
把目前問題摘要、條件回答、評估順序、已選方案、前提與來源整理成可編輯的 Markdown 檔。
0 / 3 項條件已確認0個已選方案
只在瀏覽器中建立檔案，不會上傳內容。
下載摘要或尋求協助，都不需要先選兩個方案。
查看候選、完整來源與限制
還有其他方案？提供線索 →依用途排列，不代表推薦、性能排名或樣品適用性樣品或製程前提 排除條件 樣品或製程前提 排除條件
BLNKK 編輯整理
相關方案
2個候選方案
已選0 / 3個方案可從下方任一方案加入比較；最多同時比較 3 個方案。
至少選擇 2 個方案01
取得可解析的三維空洞分布公開能力資料；接案與配置待確認BLNKK 公開資料整理
三維 CT 與分層定位
RX Solutions
官方描述電子與半導體三維 CT，包括焊料空洞與內部結構檢查。
依據：官方描述電子與半導體三維 CT，包括焊料空洞與內部結構檢查。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度
- 接合層厚度、熱源分布與材料熱參數
- 相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
- 確認接合層對比、解析度、服務可用性及分割誤差。
- 檢出及三維重建不等於已建立熱風險門檻；樣品尺寸、金屬假影及有效解析度仍需驗證。
上述判斷所依據的一手來源RX Solutions：RX Solutions · 官方資料 ↗
02
取得可解析的三維空洞分布公開能力資料；接案與配置待確認BLNKK 公開資料整理
電子 CT／孔隙量化路線
Lumafield
官方描述三維電子組件檢查與焊點孔隙量化。
依據：官方描述三維電子組件檢查與焊點孔隙量化。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度
- 接合層厚度、熱源分布與材料熱參數
- 相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
- 電子／BGA 能力不可直接視為可解析微凸塊或任意 die attach。
- 電子／BGA 檢查不能直接外推至微凸塊或混合鍵合；不宣稱空洞對本封裝熱阻的影響已驗證。
上述判斷所依據的一手來源Lumafield：Lumafield · 官方資料 ↗
仍缺少的證據與適用條件
- 本樣品接案範圍、交付時間與費用需向提供者確認。
- 沒有來源支持的任務先準備詢問範圍，不自動擴大供應商能力。
參考資料
2筆原廠或機構資料
展開查核來源與限制
參考資料
2筆原廠或機構資料
相關技術問答
- 空洞面積率是否足以作本產品的判定依據，還是需加入三維分布與配對熱測試？
- 同樣品二維投影與三維空洞分布對照