取得可解析的三維空洞分布
先準備：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
待確認項目 · 01
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「空洞三維分布與熱風險判定」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
查看完整方案資料選擇方案
挑選要並排檢查的候選
請先選擇至少 2 個方案。
查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 3尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 3
相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 已有資料
- 已有資料
- 已有資料
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度
- 接合層厚度、熱源分布與材料熱參數
- 相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
公開參考來源 · 2
- RX Solutions · RX Solutions · 官方資料 ↗
查看來源說明與限制
官方描述電子與半導體三維 CT，包括焊料空洞與內部結構檢查。
檢出及三維重建不等於已建立熱風險門檻；樣品尺寸、金屬假影及有效解析度仍需驗證。
- Lumafield · Lumafield · 官方資料 ↗
查看來源說明與限制
官方描述三維電子組件檢查與焊點孔隙量化。
電子／BGA 檢查不能直接外推至微凸塊或混合鍵合；不宣稱空洞對本封裝熱阻的影響已驗證。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 3
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？補充後可準備「取得可解析的三維空洞分布」的技術詢問。
- 是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？補充後可準備「配對同樣品熱測試與模型」的技術詢問。
- 是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？補充後可準備「建立產品專屬判定依據」的技術詢問。
值得評估的路徑
取得可解析的三維空洞分布
先準備：是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
哪些條件會改變這條路徑
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？支持先評估: 已有資料
配對同樣品熱測試與模型
先準備：是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？
- 是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？
哪些條件會改變這條路徑
- 是否已備妥：接合層厚度、熱源分布與材料熱參數？支持先評估: 已有資料
建立產品專屬判定依據
先準備：是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？
- 是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？
哪些條件會改變這條路徑
- 是否已備妥：相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試？支持先評估: 已有資料
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 是否已備妥：同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度？
準備這些資料
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度；接合層厚度、熱源分布與材料熱參數；相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
討論時先問
- 同座標的 2D／3D 影像及分割不確定度
- 接合層厚度、熱源分布與材料熱參數
- 相同功率、冷卻邊界及良品對照的熱測試
公開參考來源
RX Solutions · RX Solutions · 官方資料 ↗檢出及三維重建不等於已建立熱風險門檻；樣品尺寸、金屬假影及有效解析度仍需驗證。
Lumafield · Lumafield · 官方資料 ↗電子／BGA 檢查不能直接外推至微凸塊或混合鍵合；不宣稱空洞對本封裝熱阻的影響已驗證。