電子封裝 X 光 CT 與疊層成像
RX Solutions · 量測與檢查
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。 【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。 【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。
- 限制與待確認事項
- 【空洞三維分布與熱風險判定】CT 須與配對熱測試結合；解析度受樣品限制，不能直接給通用允收百分比。 【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】只限晶粒下方接合層；銀燒結微孔與上方銅夾另列問題。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「電子封裝 X 光 CT 與疊層成像」。
補充參考資料
聯絡供應商
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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。