iX7059 功率模組三維 X 光檢查系統
候選工程用途：【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。 【功率銅夾接合完整性】比較晶粒上方銅夾接合材料與製程。 【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。
研究候選・適用條件待確認
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研究查核日期: 2026-10-15Viscom SE
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目錄中的方案 · 2
補充這家公司的方案 →iX7059 Heavy Duty 載具式 X 光檢查
候選工程用途：【BGA 球與焊膏未融合開路】檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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