iX7059 Heavy Duty 載具式 X 光檢查

Viscom SE · 量測與檢查

研究候選・適用條件待確認

官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。

研究查核日期: 2026-10-15

方案用途: 候選工程用途：【BGA 球與焊膏未融合開路】檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。
技術方式: 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
適用範圍: 候選工程用途：【BGA 球與焊膏未融合開路】檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。
限制與待確認事項: 【BGA 球與焊膏未融合開路】需驗證成像角度與解析度；一般空洞影像不能直接證明 head-in-pillow。需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
公開依據: 官方來源列出「iX7059 Heavy Duty 載具式 X 光檢查」。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。

BGA 球與焊膏未融合開路

檢查焊球與焊膏未融合的界面特徵。

需驗證成像角度與解析度；一般空洞影像不能直接證明 head-in-pillow。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。