問題背景與判讀重點
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- 線焊電性路徑如何對位 foot／heel 與正常接點？
- 原始、開封及分段樣品能否說明製備和局部負荷限制？
- bonding、幾何與 pull／shear 施力模式如何做同結構對照？
技術問答BLNKK 編輯整理
功率 wirebond lift 與 heel 疲勞：下一輪應如何設計對照？
線焊電性路徑如何對位 foot／heel 與正常接點？
線焊 liftheel 裂紋電性與破面對位
- 線焊電性路徑如何對位 foot／heel 與正常接點？
- 原始、開封及分段樣品能否說明製備和局部負荷限制？
- bonding、幾何與 pull／shear 施力模式如何做同結構對照？
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