你的方案地圖
功率 wirebond lift 與 heel 疲勞
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線21候選方案18已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 功率模組線焊接點與 heel
- 觀察階段
- 功率循環或機械疲勞後
- 待定位現象
- 線焊電阻漂移、lift 或 heel 裂紋
- 工程決策
- 以線焊位置和電性／破面證據決定 bonding 窗口與應力控制對照
- 仍需樣品證據
- 線焊電性路徑如何對位 foot／heel 與正常接點？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
線焊位置與破面審查保留原始狀態並對位 wire-foot 與 heel。
優先02
bonding 與局部負荷對照固定線材及幾何，比較實際 bonding 與局部負荷。
優先03
力學模式與負荷對照確認工具與破壞交付，將單次模式和循環負荷分開。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性wire pull／shear 配置與破壞模式對照Nordson TEST & INSPECTION· 可協助回答：原廠有 wire pull／shear 設備及破壞觀察能力，先詢問本線徑、工具位置、治具和破壞交付；與循環負荷分開解讀。
→線焊位置與破面方法審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：保留原始狀態並對位 wire-foot 與 heel。
→bonding 負荷或力學模式準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：bonding 與局部負荷對照 或 力學模式與負荷對照 任一輸入完整時，可先準備該項獨立對照。另一項仍保留其待確認／排除狀態。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →