PS600S 熱翹曲量測系統

Akrometrix · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 量測晶圓、載板或封裝在完整升降溫歷程中的面外變形，找出常溫量測看不到的翹曲反轉、峰值與溫度相關行為。
技術方式: 以陰影疊紋（Shadow Moire）和自動相位步進建立全場高度圖，並把每個溫度節點的變形資料串成時間—溫度歷程。
適用範圍: 適合回焊模擬、材料或結構選型、製程條件比較，以及有限元素模型的實測校正；可處理最大 600 x 600 mm 樣品。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
量測的是表面面外變形，不能單憑翹曲圖判定內部失效原因或直接取得應力。透明或鏡面表面可能需處理；實際升降溫能力也會受樣品尺寸與熱特性影響。
評估準備
建議準備樣品尺寸、表面照片、目標溫度歷程及關注的量測區域，並說明翹曲允收標準；這有助於討論視野、表面處理與取樣方式。
向供應商確認
確認實際樣品下的溫度追蹤、量測解析度及重複性，並詢問支撐方式與表面處理是否影響結果。若要校正模擬，另確認資料匯出格式與座標定義。
公開依據: 原廠資料明列 600 x 600 mm 樣品能力、最高 300°C 的熱循環、完整時間—溫度歷程，以及失效分析、品質管制、材料／設計選擇與 FEA 驗證等用途。

補充參考資料

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