PS600S 熱翹曲量測系統
量測晶圓、載板或封裝在完整升降溫歷程中的面外變形，找出常溫量測看不到的翹曲反轉、峰值與溫度相關行為。
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- 熱翹曲、陰影疊紋與數位影像相關法（DIC）應變量測
應用範圍: 晶圓／面板／封裝 · BGA／封裝對電路板／PoP 接合介面
目錄中的方案 · 2
Interface Analysis 接合面動態間隙分析
BGA 與電路板在回焊溫度下的形貌可能各自合格，組合後卻出現局部間隙；需要配對兩側表面，找出可能偏離接觸窗口的位置。
工程問題中的候選方案
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