Interface Analysis 接合面動態間隙分析
Akrometrix · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- BGA 與電路板在回焊溫度下的形貌可能各自合格，組合後卻出現局部間隙；需要配對兩側表面，找出可能偏離接觸窗口的位置。
- 技術方式
- Interface Analysis 是 Studio 的選配分析軟體，以 TherMoiré 量得的兩個獨立接合面資料進行配對，呈現 3D／2D 間隙、統計與使用者設定門檻的 Pass／Warning／Fail 圖。
- 適用範圍
- 原廠列出 BGA／PCB 與 PoP 介面，可比較製程溫度下的兩側形貌，供組裝評估與問題排查。配對資料需具有一致的溫度、座標和對位定義。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界分析結果依賴兩側資料的溫度、座標、正負方向及對位方式；使用者門檻也需有工程依據。間隙圖不能單獨證明焊料潤濕、實際接點形成或壽命。
評估準備BLNKK 建議準備同溫度下的封裝與板面形貌、對位及座標定義、焊球／焊膏高度、回焊歷程和失效位置，用於比較幾何間隙與接觸窗口。
向供應商確認請確認目前 Studio／Interface Analysis 授權、TherMoiré 資料相容性、配對與溫度插值方法，以及判定門檻如何建立；另確認如何以截面、導通或回焊試驗驗證分析。
- 公開依據
- 現行產品頁列出雙表面比較、間隙量規及自訂判定圖；2014 年 8 月 U.S. Tech 文章另說明，製程溫度下的介面間隙分析可協助找出可能的互連問題位置。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。