WSS 薄晶圓臨時鍵合與解鍵合
3M · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 薄化與背面加工時，晶圓需要暫時支撐，完成後再釋放。WSS 結合載板與接合／移除材料，供薄晶圓搬運及脫載流程評估。
- 技術方式
- 以玻璃載板、UV 固化膠與光熱轉換釋放塗層（LTHC）形成支撐堆疊。加工後以雷射釋放載板，再用移除膠帶剝離 UV 膠層。
- 適用範圍
- 原廠列出薄矽／SiC 晶圓、IGBT、FOWLP／FOPLP、MEMS 與 3D TSV 等用途。膠材牌號、表面結構、製程藥液與熱歷程須配合實際晶圓選定。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界WSS 包含不同膠材，不能套用單一系列耐溫。官方網頁與手冊部分溫標及速度描述不同，需以現行牌號資料確認；雷射脫載也不保證樣品無殘膠或損傷。
評估準備BLNKK 建議準備目標晶圓厚度、表面起伏、載板及釋放層配置、藥液與完整熱歷程。補充移除方式及裂紋、崩邊、殘膠和 TTV 檢查，便於規劃驗證。
向供應商確認確認所選膠材與 LTHC／膠帶的現行供應、UV 固化及雷射設備相容性。請原廠釐清牌號的溫度／持時與藥液窗口，以及脫載、剝膠及必要清洗的驗收條件。
- 公開依據
- 官網與 2024 年 WSS 手冊公開完整接合、加工及移除流程，並分列不同膠材的溫度／持時指引。它們支持系統組成與用途，尚非使用者堆疊的殘膠、損傷或良率驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。