WSS 薄晶圓臨時鍵合與解鍵合
薄化與背面加工時，晶圓需要暫時支撐，完成後再釋放。WSS 結合載板與接合／移除材料，供薄晶圓搬運及脫載流程評估。
3M
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- 熱介面、接著劑、介電與電子組裝材料
應用範圍: 薄晶圓／FOWLP／FOPLP · 半導體成型表面保護 · 元件／散熱器導熱接著比較
目錄中的方案 · 3
3M 7421 半導體成型製程保護膠帶
評估半導體成型時的表面遮蔽與保護，並比較熱處理後剝離的殘留及表面狀態。
3M 8810 導熱接著轉移膠帶
元件與散熱器貼合時，需同時考量導熱、固定、接觸面積與殘留氣泡，才能比較組裝後熱阻。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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