3M 8810 導熱接著轉移膠帶
3M · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 元件與散熱器貼合時，需同時考量導熱、固定、接觸面積與殘留氣泡，才能比較組裝後熱阻。
- 技術方式
- 8810 以含陶瓷填料的壓克力接著膠層建立導熱貼合；資料表列膠帶厚度為 0.25 mm，離型膜另計。
- 適用範圍
- 用於發熱元件與散熱器等冷卻裝置之間的導熱接著；需確認表面、平坦度、間隙與貼合條件。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界典型數據不代表實際組裝規格，也不能當作任意間隙或裸晶介面的通用材料。拆離會破壞膠帶，需更換並重新清潔表面。
評估準備BLNKK 建議整理兩側材質、接觸面積、平坦度與間隙、操作溫度及固定負荷，並規劃組裝熱阻與老化後附著的對照。
向供應商確認確認現行材料資料與地區供貨、表面處理、壓力／時間／溫度及尺寸選擇，以及返工方式與樣品驗收條件。
- 公開依據
- 現行產品頁列出導熱接著用途；2015 年資料表提供結構、典型性能、貼合與返工說明。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。