Ultra ECP ap-p 面板級電鍍
ACM Research · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 大型封裝面板的凸塊與 RDL 電鍍需兼顧沉積均勻性、圖形分布及搬運。Ultra ECP ap-p 提供面板級電鍍流程，供金屬形成條件評估。
- 技術方式
- 以水平電鍍腔室與電場配置進行金屬沉積，並結合前潤濕、清洗、對位及面板搬運。鍍種與腔室數依設備配置選定。
- 適用範圍
- 面向 FOPLP 的柱狀凸塊、凸塊與 RDL 電鍍。原廠列出 510 × 515 與 600 × 600 mm 面板；材料、種子層、圖形與翹曲相容性需依產品確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開均勻性指標不能直接代表所有圖形的凸塊高度精度。產品頁與應用文章的翹曲搬運數值不一致；需確認定義、配置和量測狀態，不能自行套用較大值。
評估準備BLNKK 建議準備面板材質、尺寸與翹曲、種子層、光阻／圖形分布、目標鍍層及現用藥液。補充厚度、凸塊高度與缺陷分布基準，以規劃配方和搬運驗證。
向供應商確認確認當前面板與翹曲允收、鍍種、前處理／清洗和腔室配置。另確認均勻性指標的計算、量測與取樣方式，以及圖形密度、邊緣效應和產線節拍的試驗條件。
- 公開依據
- 產品頁公開面板尺寸、設備配置及均勻性指標；2026 年應用文章說明玻璃／有機面板用途。兩頁的翹曲搬運數值不同，尚不能當作使用者面板的共同允收規格。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。