Ultra ECP ap-p 面板級電鍍
大型封裝面板的凸塊與 RDL 電鍍需兼顧沉積均勻性、圖形分布及搬運。Ultra ECP ap-p 提供面板級電鍍流程，供金屬形成條件評估。
ACM Research
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- 晶圓清洗、電鍍、爐管與先進封裝設備
應用範圍: FOPLP 面板 · 矽晶圓 TSV／via 表面 · FOWLP／chiplet 接合後間隙 · TSV／fan-out 金屬整平
目錄中的方案 · 4
Ultra C SAPS TSV／via 巨音波清潔
TSV 或 via 沉積前有顆粒與殘留時，可比較清潔條件與結構耐受性，準備後續介面評估。
Ultra C vac 窄間隙助焊劑清潔
評估回焊後窄間隙內的助焊劑殘留，準備底填前的清潔製程評估。
Ultra SFP 銅過鍍層去除與整平
比較 TSV 填銅後或 fan-out RDL 的過鍍銅去除，以及後續表面整平。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
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美國 · 一般聯絡
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