Ultra C vac 窄間隙助焊劑清潔
ACM Research · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 評估回焊後窄間隙內的助焊劑殘留，準備底填前的清潔製程評估。
- 技術方式
- Ultra C vac 以真空改善清潔液潤濕與進入間隙的能力，搭配後清潔、乾燥及加熱模組。
- 適用範圍
- 原廠針對 FOWLP、chiplet 與先進 3D 結構；需依凸塊間距、接合高度及材料選擇清潔條件。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠零殘留宣稱不能直接當成所有結構的保證；清潔也不代表所有底填空洞都能消除。清潔液、壓力與乾燥的材料相容性仍需驗證。
評估準備BLNKK 建議整理助焊劑配方與回焊歷程、凸塊間距及接合高度、暴露材質、殘留分析與後續底填結果。
向供應商確認確認可用清潔液與設備配置、真空／溫度／時間窗口、乾燥方式及殘留判定方法，並討論樣品試驗與材料損傷檢查。
- 公開依據
- ACM 產品頁說明真空助焊劑清潔機制、窄間隙用途與設備配置，未提供本樣品的殘留驗證。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。