Ultra C SAPS TSV／via 巨音波清潔

ACM Research · 製程設備與溫度控制

方案用途: TSV 或 via 沉積前有顆粒與殘留時，可比較清潔條件與結構耐受性，準備後續介面評估。
技術方式: SAPS 交替巨音波相位，讓換能器移動或傾斜並配合晶圓旋轉，在選定稀釋藥液中分配聲能進行清潔。
適用範圍: 原廠列出 via 蝕刻後、阻障金屬沉積前及高深寬比 TSV 清潔；須核對可進入濕式流程的晶圓與疊構。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
聲能分布控制不保證任何圖形皆無損傷，也不能由顆粒去除直接證明填孔或絕緣合格。不同機型的聲能與清潔選配需分開確認。
評估準備
BLNKK 建議整理孔形、殘留、暴露金屬、藥液及既有聲能條件，對照清潔前後殘留、腐蝕、粗糙度和圖形損傷。
向供應商確認
確認適合本晶圓的機型、聲能／角度與藥液窗口、選配配置及可用樣品試驗，核對清潔和損傷判讀標準。
公開依據: 官方正文說明聲能機制、具名清潔用途及不同 SAPS 機型／選配，未提供本樣品的損傷放行結果。

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