Ultra SFP 銅過鍍層去除與整平

ACM Research · 製程設備與溫度控制

方案用途: 比較 TSV 填銅後或 fan-out RDL 的過鍍銅去除，以及後續表面整平。
技術方式: Ultra SFP 以電解液與電源進行電化學銅去除，可整合外部 CMP 與濕蝕刻系統完成後續處理。
適用範圍: 原廠列出 TSV 與 FOWLP；TSV 示範流程依序去除大量銅、以 CMP 整平至鈦阻障層，再濕蝕刻去鈦。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
SFP 名稱不保證零應力或消除所有翹曲，整套流程也不能以單獨 SFP 取代。原廠鈦阻障示例不能直接套用至所有膜層組合。
評估準備
BLNKK 建議整理銅厚度與分布、金屬電連續性、阻障層、晶圓承載、終點目標及局部凹陷／殘留量測。
向供應商確認
確認 SFP、外部 CMP 與濕蝕刻的配置和責任分工、材料相容性、終點控制，以及整平後形貌和清潔驗證。
公開依據: ACM 產品頁說明電化學機制、三段流程與整合配置；實際膜層與終點需依樣品確認。

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