客製化高密度 IC 載板

AT&S · 封裝結構與變形補償

方案用途: 高接點數處理器與多晶粒封裝需要在有限面積內分配訊號與電源；載板層疊、互連密度和熱機械行為需共同設計。
技術方式: AT&S 以補強核心、鍍銅導通孔及多層介電／銅線路增層製程形成 IC 載板，並使用半加成 SAP 製程實現高密度互連。
適用範圍: 原廠提供客製化 IC 載板，涵蓋高效能處理器、AI／資料中心與多晶粒整合等需求；可採用的材料、尺寸、層數與設計規則需逐案確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
載板具高互連密度不代表整個封裝低翹曲或符合特定壽命。玻璃與兩微米能力在已讀頁屬研發方向，不能當作已確認供貨的標準產品。
評估準備
BLNKK 建議整理晶粒／封裝尺寸、接點與路由、訊號和電源需求、層疊及銅分布、材料熱機械資料，以及組裝熱歷程與翹曲量測。
向供應商確認
請確認專案的設計規則、材料和層疊選項、製造與供貨狀態、尺寸／翹曲驗收、可靠度資料及模擬協作範圍；研發路徑需另確認導入時程。
公開依據: 現行英／德產品頁說明增層與 SAP 製程，列出目前五微米線寬，並把兩微米結構與玻璃載體描述為研發方向；公開能力不等於每項設計都可直接採購。

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。