客製化高密度 IC 載板
高接點數處理器與多晶粒封裝需要在有限面積內分配訊號與電源；載板層疊、互連密度和熱機械行為需共同設計。
AT&S
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- IC 載板、高密度互連與嵌入式封裝
應用範圍: 高效能處理器／多晶粒封裝 · 板級電源元件整合 · 系統板微孔介面／製造比較
目錄中的方案 · 3
AT&S ECP 板內嵌入元件技術
比較板級電源元件的整合位置與連接路徑，評估電源網路的結構選項。
AT&S HDI 高密度互連電路板
比較 HDI 板層與微孔設計，為潛在開路調查提供製造與結構對照。
工程問題中的候選方案
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
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奧地利 · 總部
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
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