AT&S ECP 板內嵌入元件技術

AT&S · 封裝結構與變形補償

方案用途: 比較板級電源元件的整合位置與連接路徑，評估電源網路的結構選項。
技術方式: 將元件放入電路板內層的雷射加工凹槽，再以雷射鑽孔建立連接。
適用範圍: 屬板級電源整合的相鄰方案；嵌入元件與疊構須符合製造設計規則。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
短路徑敘述不等於已驗證的 chiplet 電壓下降改善；仍需實際寄生與暫態評估。
評估準備
BLNKK 建議準備元件資料、板／封裝電源網路、疊構與佈局，以及負載波形和對照量測。
向供應商確認
確認元件嵌入規則、可用連接與寄生模型、熱設計及試製驗證方式。
公開依據: 官方 ECP 頁說明板內嵌入與雷射連接，列出設計範圍及顯示卡核心供電用途。

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