AT&S HDI 高密度互連電路板

AT&S · 封裝結構與變形補償

方案用途: 比較 HDI 板層與微孔設計，為潛在開路調查提供製造與結構對照。
技術方式: 以逐層增層與雷射微孔建立高密度互連；Anylayer 以微孔連接各層。
適用範圍: 本項是板級 HDI 電路板製造選項；與實際載板問題的相關性須核對疊構及介面。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開製造能力不能等同潛在開路診斷、修復或可靠度保證；也不能推定板級微孔與 IC 基板等效。
評估準備
BLNKK 建議整理微孔幾何、疊層、製程紀錄、導通及回焊熱歷程，並保留代表性試片與截面位置。
向供應商確認
確認可承接的疊構、微孔與材料設計，及試片、允收和可靠度試驗範圍。
公開依據: AT&S 官方頁說明增層、雷射微孔與 Anylayer 的製造方式及板級用途。

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