FPA-8000iW 面板級封裝曝光
Canon Semiconductor Equipment · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 面板級封裝細線圖形需要在大面積上保持成像與疊對，同時處理來料翹曲對搬送和曝光的影響。
- 技術方式
- FPA-8000iW 是 365 nm i-line 步進曝光機，以投影光學系統在大型面板上逐區曝光；翹曲面板搬送可搭配 Vacuum Assist Unit 選配。
- 適用範圍
- 原廠定位為 PLP 大型面板曝光，常用尺寸為 515 × 510 mm，規格表列最大 515 × 515 mm。光阻、圖形與面板形貌是否落在可用窗口內需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界解析度與疊對規格不能直接等同於實際光阻線寬、間距或無缺陷互連。翹曲輪廓、光阻與對位標記會影響驗收；10 mm 搬送描述不是任意形貌面板的通用保證。
評估準備BLNKK 建議準備面板材質、尺寸／厚度和翹曲輪廓、光阻與曝光條件、目標線寬／間距及疊對預算，並整理短路位置、圖形量測與搬送異常。
向供應商確認請確認所選視野、解析度與疊對的驗收條件、可用光阻／焦深窗口、Vacuum Assist 的面板適用範圍，以及翹曲來料在搬送與曝光時的限制。
- 公開依據
- 產品頁列出 ≤1.0 μm 解析度、52 × 68 mm 或 55 × 65 mm 視野及 ≤200 nm 疊對精度。2020 年 6 月 23 日發布資料亦描述最高 10 mm 翹曲的面板搬送，需按實際面板與配置確認。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。