FPA-8000iW 面板級封裝曝光
面板級封裝細線圖形需要在大面積上保持成像與疊對，同時處理來料翹曲對搬送和曝光的影響。
Canon Semiconductor Equipment
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- 半導體製造用微影與奈米壓印設備
應用範圍: PLP 面板
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