Solstice CopperMax 銅 RDL 電鍍
ClassOne Technology · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 控制 RDL 線路與焊墊電鍍的厚度及形狀均勻性，支援過度生長或橋接問題的製程評估。
- 技術方式
- CopperMax 以陽離子交換膜隔開添加劑與陽極，搭配流場、電場及晶圓旋轉調整銅沉積分布。
- 適用範圍
- 適合光阻圖形內的 RDL 鍍銅，包括晶圓級封裝與 2.5D/3D 互連；槽液及設備配置需依製程選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界均勻沉積不能保證消除短路；光阻開口、種子層與圖形密度仍需查驗，原廠成本比較也不是專案節省保證。
評估準備BLNKK 建議準備 RDL 圖形與光阻開口、種子層、電流與槽液條件，以及膜厚、橋接與全晶圓分布資料。
向供應商確認請確認目標圖形的電流及流場窗口、添加劑監控與維護方式，以及實際樣品的均勻性和短路判定方法。
- 公開依據
- 原廠 RDL 技術頁說明反應槽與添加劑保護機制；標示 ©2022 的資料表提供銅電鍍系統及模組配置說明。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。