Solstice CopperMax 銅 RDL 電鍍
控制 RDL 線路與焊墊電鍍的厚度及形狀均勻性，支援過度生長或橋接問題的製程評估。
ClassOne Technology
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- 化合物半導體與封裝用電鍍、濕製程設備
應用範圍: WLP／2.5D／3D RDL · WLP／flip-chip 金屬圖形
目錄中的方案 · 2
Solstice Wet Etch UBM／seed 金屬隔離
比較 RDL 電鍍與去光阻後的殘留金屬去除，評估圖形間電氣隔離。
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台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Scientech Corporation — ClassOne Taiwan Sales and Support
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中國大陸 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
Scientech Engineering Corp. (Shanghai) — ClassOne Sales and Support
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美國 · 總部
ClassOne Technology, Inc. — Kalispell Headquarters
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德國 · 原廠據點
ClassOne Technology GmbH — Freilassing
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