先進封裝 HDBU 多層陶瓷核心載板

KYOCERA · 封裝結構與變形補償

方案用途: 大型 HDBU 與 chiplet 封裝需要兼顧核心剛性與熱應力承受能力，避免增層、晶粒貼裝及熱製程引起的載板翹曲或核心破裂。
技術方式: 以高楊氏模數、高強度的多層陶瓷核心承載高密度增層結構，利用材料剛性與所選 CTE 控制加熱及組裝變形。
適用範圍: 面向大型、多晶粒、高密度增層封裝，適合評估核心材料替換與薄型化設計。KYOCERA 公開供應範圍為陶瓷核心，完整增層載板須另行整合。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
原廠只供應陶瓷核心，不能視為完整增層載板的直接替代品。翹曲比較來自特定模擬；實際結果仍需在產品結構與組裝條件下驗證。
評估準備
建議準備封裝尺寸、核心／增層結構、晶粒配置、製程溫度歷程及翹曲目標，並整理佈線、介電與機械可靠度需求。
向供應商確認
確認現階段的樣品與量產供應、材料和尺寸選項、via／增層整合及模擬假設。討論代表性載板的加工與組裝驗證，而不是以公告代替導入資格確認。
公開依據: 官方產品頁公布材料代表值與組裝後翹曲模擬；2026 年 4 月公告商業化及客製設計支援。模擬與代表值不等於所有產品的性能或量產保證。

補充參考資料

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