先進封裝 HDBU 多層陶瓷核心載板
大型 HDBU 與 chiplet 封裝需要兼顧核心剛性與熱應力承受能力，避免增層、晶粒貼裝及熱製程引起的載板翹曲或核心破裂。
Kyocera
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- 陶瓷封裝、基板、金屬化與熱管理方案
其他名稱: KYOCERA
應用範圍: 大型 HDBU／chiplet 封裝載板 · 光源熱接合／漂移基線準備 · RF 封裝埠／轉接結構比較
目錄中的方案 · 3
Kyocera 雷射二極體薄膜陶瓷次載板
光源熱漂移評估需要固定雷射的安裝與散熱條件，建立可比較的溫度基線。
Kyocera 高頻同軸饋通封裝
RF 插入損耗評估，需要一致的器件到封裝埠轉接條件。
工程問題中的候選方案
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KYOCERA Asia Pacific Pte. Ltd. — Taipei Branch / Semiconductor Components Sales
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KYOCERA Asia Pacific Pte. Ltd. — Head Office / Semiconductor Components Sales
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