Kyocera 雷射二極體薄膜陶瓷次載板

Kyocera · 封裝結構與變形補償

方案用途: 光源熱漂移評估需要固定雷射的安裝與散熱條件，建立可比較的溫度基線。
技術方式: Kyocera AlN 陶瓷次載板提供雷射二極體的熱安裝介面，可依設計搭配薄膜金屬化與客製結構。
適用範圍: 適用於雷射二極體與光通訊模組的安裝評估；用於 CPO 光源時，需確認實際模組相容性。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
材料特性不等於組裝後熱阻或光學漂移已合格，也不是漂移量測工具。金屬化、接合與整體散熱路徑仍須驗證。
評估準備
BLNKK 建議整理雷射功率與尺寸、次載板及金屬化、接合材料、散熱結構，以及同步的光學／溫度資料。
向供應商確認
確認陶瓷牌號、熱參數與 CTE、金屬層及接合選項，並討論實際雷射／模組的熱與光學驗證。
公開依據: 原廠說明 AlN 次載板的導熱、電阻率與 CTE 特性，並列出金屬化、AuSn 沉積等設計選項。

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