Kyocera 高頻同軸饋通封裝
Kyocera · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- RF 插入損耗評估，需要一致的器件到封裝埠轉接條件。
- 技術方式
- Kyocera 的高頻同軸封裝以陶瓷饋通連接金屬封裝，底部釬焊 CuMo 散熱片。
- 適用範圍
- 原廠列出 RF／毫米波及 MMIC 同軸介面用途；頻段、引出幾何與散熱限制需按設計確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能將其他表面黏著、波導或 RF-KLCC 配置套用於此結構。實際損耗需量測驗證，不能直接替換有機封裝或保證 EMC。
評估準備BLNKK 建議整理頻段、埠阻抗、引出／回流、器件－封裝－板介面、去嵌入及外形／散熱條件。
向供應商確認請確認可供幾何、材料與接頭配置、頻率／S 參數資料、參考面及測試方法，以及設計相容性。
- 公開依據
- 官方同軸段落說明低損耗轉接、陶瓷饋通與 CuMo 結構，未提供任意設計的保證。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。