WAFERinspect AOI Dual 晶圓 3D 檢查
Confovis · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 以三維光學量測比較晶圓凸塊高度、共面性與可見表面異常，支援凸塊高度分布分析。
- 技術方式
- 先用色差線感測器進行全晶圓掃描，再以 Confocam 共焦感測器檢查細部；兩感測器採獨立 Z 軸。
- 適用範圍
- 適合凸塊、微透鏡及先進封裝的表面檢查；細部量測與檢出條件須按圖形和表面選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界光學表面資料不能直接證明埋藏空洞；典型掃描時間也不是完整檢查週期，解析度與重複性須按樣品驗證。
評估準備BLNKK 建議準備凸塊尺寸與排列、材質與表面處理、基準面定義，以及高度允收範圍和代表性良品與缺陷樣品。
向供應商確認請確認反射與遮蔽適用性、兩階段檢查配方、實際重複性與不確定度，以及包含細部檢查的完整週期。
- 公開依據
- 原廠 AOI Dual 頁說明雙感測器流程；凸塊應用頁另列出高度、共面性與體積量測用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。